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第一款无焊接装配的智能功率模块
2008/7/28/10:57  
最高可驱动15kW的电机

    纽伦堡,2008年5月27日,赛米控推出了一款用于快速简便无焊接装配的智能功率模块。MiniSKiiP® IPM是为用于驱动最大功率为15kW的电机而开发的,并且集成了一块无闩锁效应的SOI驱动IC,以使驱动更为可靠。相比于其他智能功率模块,这款新IPM的热阻最低,为0.95K/W,并且最高结温为+175℃。
    电源、控制和辅助触点通过弹簧与印刷电路板直接相连,而不是通过焊点。因为没有了焊接,装配的质量更高。模块、印刷电路板和散热器可通过一个标准螺丝直接安装,从成本效益的角度来看非常合算。与使用分立器件设计相比,采用该模块,用户更有优势,因为所需的处理及元件数量更少。
    600V整流-逆变-制动IPM和1200V逆变器(6单元)MiniSKiiP® IPM中集成了一片带高级电平移动电路技术的高压驱动器IC,可不带光耦驱动IGBT。SOI技术完全无闩锁效应,因为所有的开关都是电绝缘的。每个通道的低级转移电路允许出现负的次级偏移电压。即使所施加的偏移电压低到-50V,所集成的栅极驱动器仍能正常工作,这将使得功率系统的设计更加灵活。通过在接地层采用外部分流电阻,栅极驱动器IC具有过流保护电路和全通道欠电压锁定及故障提示功能,万一发生过流将关断IPM。使用输入停机指令,也可以通过系统控制器强制停机。通过互锁逻辑,避免了直通的发生。
    与现有的IPM技术相比,MiniSKiiP® IPM具有最好的热阻特性和最优的电流密度,从而使其功率循环能力更强且寿命更长。能够具有这些优点都是因为采用了可以均匀分配垂直压力的压接技术、弹簧触点以及无底板封装。
    MiniSKiiP® IPM适用于工业和消费级应用,可驱动的最大功率为15kW,并且也可用于过程控制和光伏应用中。由于采用了可最新的沟槽场截止IGBT,此款IPM有600V和1200V两个等级可供用户选择,额定电流最大为72A。该模块符合RoHS标准。



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